講解SMT貼片加工流程和注意事項?

發(fā)布日期：2018-10-18 作者：admin 點擊：

SMT貼片加工流程流程：

1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：

1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集
2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認
3.首件確認：
(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關首件記錄
(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善
(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進

4.不良品分析確認
對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善
5.信息反饋
(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意
(2)廠內組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善

SMT貼片加工