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SMT貼片加工流程明細(xì):
1. 錫膏印刷:其作用是將無(wú)錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),坐落SMT出產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2. 零件貼裝:其作用是將外表拼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī),坐落SMT出產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后邊。
3. 過(guò)爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐,坐落SMT出產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后邊。
4. 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐,坐落SMT出產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后邊。
5. AOI光學(xué)檢測(cè):其作用是對(duì)拼裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),訂單量通常在上萬(wàn)以上,訂單量小的就經(jīng)過(guò)人工檢測(cè)。方位依據(jù)檢測(cè)的需求,能夠裝備在出產(chǎn)線(xiàn)合適的當(dāng)?shù)?。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后?/span>
6. 維修:其作用是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)毛病的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在AOI光學(xué)檢測(cè)后。
SMT貼片加工出產(chǎn)的注意事項(xiàng):
1.測(cè)驗(yàn)治具承認(rèn):出產(chǎn)前承認(rèn)測(cè)驗(yàn)治具、測(cè)驗(yàn)配件的狀況;之前問(wèn)題點(diǎn)的收集
2.特別物料承認(rèn):出產(chǎn)前承認(rèn)曾經(jīng)發(fā)生異常的物料,一場(chǎng)物料的承認(rèn)
3.首件承認(rèn):
(1)對(duì)首件作個(gè)簡(jiǎn)單了解、測(cè)驗(yàn),查看相關(guān)首件記錄
(2)查看之前的問(wèn)題點(diǎn)生否再次發(fā)生,手否改進(jìn)
(3)承認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需求改進(jìn)
4.不良品剖析承認(rèn)
對(duì)不良品做簡(jiǎn)單剖析,了解首要不良分布和首要不良原因,并盡量改進(jìn)
5.信息反應(yīng)
(1)SMT貼片加工出產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反應(yīng)回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,提示注意
(2)廠(chǎng)內(nèi)拼裝問(wèn)題點(diǎn)收集,反應(yīng)給負(fù)責(zé)人,要求改進(jìn)
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