使用貼片機(jī)加工生產(chǎn)的原因

發(fā)布日期：2020-10-22 作者：kf 點(diǎn)擊：

　　我們往常所使用的手機(jī)假如剖開來看的話，它是由細(xì)微的零件拼接而成的，而這正是運(yùn)用了SMT貼片機(jī)加工技能，那么，為什么使用貼片機(jī)加工出產(chǎn)呢？感興趣的話，可以仔細(xì)閱讀下文。

貼片機(jī)

一、表面貼裝加工減少了電子產(chǎn)品的體積。在生活中，我們都能感覺到電子產(chǎn)品的體積越來越小，從以前的老大哥到現(xiàn)在的細(xì)巧智能手機(jī)。從粗笨的臺(tái)式電腦到現(xiàn)在的超級(jí)筆記本，這主要是由于采用了芯片處理技能，使電子產(chǎn)品的體積減少了60%。

二、補(bǔ)丁處理使電子產(chǎn)品易于主動(dòng)化出產(chǎn)。要完成電子產(chǎn)品的主動(dòng)化出產(chǎn)，必須考慮PCB板的面積是否有足夠的空間供主動(dòng)插件的刺進(jìn)頭刺進(jìn)元器材，然后完成貼片機(jī)主動(dòng)化出產(chǎn)。SMT加工的第一個(gè)長處是組裝密度高，一起也減小了PCB電路板的尺寸，使其能夠完成全線主動(dòng)化出產(chǎn)。

三、是貼片加工的電子元器材裝置牢固。該器材一般采用無引線或短引線，減小了寄生電感和寄生電容的影響，改進(jìn)了電路的高頻特性。

四、SMD加工使電子元器材具有很強(qiáng)的抗震性和高可靠性：據(jù)統(tǒng)計(jì)，在SMD加工過程中，一般缺點(diǎn)焊點(diǎn)率不到百萬分之十，比通孔刺進(jìn)元件的波峰焊接技能低一個(gè)數(shù)量級(jí)，一起也使貼片機(jī)電子器材組件具有很強(qiáng)的抗沖擊性，不會(huì)使器材組件板上的引腳因振動(dòng)而掉落。