SMT工藝對貼片機(jī)提出了那幾點(diǎn)基本要求

發(fā)布日期：2021-11-16 作者：admin 點(diǎn)擊：

smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比嚴(yán)重的電子制造設(shè)備，SMT工藝對貼片機(jī)的要求主要有三個：要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對這三個smt工藝對smt貼片機(jī)的基本要求進(jìn)行詳解。

1、smt貼片機(jī)要貼得準(zhǔn)

貼得準(zhǔn)主要2個要素：元器件正確及元器件方位精準(zhǔn)。

1）元器件正確：要求每個裝配方位元器件的型號、類型、標(biāo)稱值和性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配和明細(xì)要求，不要出現(xiàn)貼錯位置的狀況。

2）元器件位置精準(zhǔn)：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。

SMT貼片機(jī)

2、smt貼片機(jī)要對產(chǎn)品貼得好

對產(chǎn)品貼得好主要有三個標(biāo)準(zhǔn)：不損害元器件、壓力適宜、確保貼裝率。

1）不損害元器件：拾取及貼裝時(shí)或許會由于送料器、元器件、印制板的差錯以及Z軸操控的毛病等原因會形成元器件受到損害，導(dǎo)致終貼裝失敗。

2）壓力適宜：貼片壓力要適宜，貼片壓力過小時(shí)，元器件焊端或引腳浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)簡單發(fā)生元器件位置移動；貼片壓力過大時(shí)，焊膏擠出量過多，簡單形成焊膏出現(xiàn)粘連，回流焊時(shí)簡單發(fā)生橋接；更或許由于貼片壓力太大時(shí)會損壞元器件。

3）確保貼裝率：由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝功能不良以及送料器和吸嘴毛病都會形成貼裝過程中元器件拋料。在實(shí)際出產(chǎn)中，用“貼裝率”來衡量，當(dāng)貼片機(jī)貼裝率低于預(yù)設(shè)定水平常，必須要查看原因。

3、smt貼片機(jī)要對產(chǎn)品貼得快

在實(shí)際smt加工出產(chǎn)中，般塊PCB電路板上有著數(shù)十到上千個元器件，這數(shù)十到上千個元器件都是要個個貼上去的，貼裝速度是生產(chǎn)效率的基本要求。

貼裝速度主要是取決于 SMT貼片機(jī)的速度，一起也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理嚴(yán)密相關(guān)。

上述是SMT工藝對貼片機(jī)的要求，貼得準(zhǔn)及貼得好是質(zhì)量的確保；貼得快是出產(chǎn)效率與出產(chǎn)成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)。