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■芯片元件
23,500CPH 芯片（激光識別/最佳條件）
18,500CPH 芯片（激光識別/依據(jù)IPC9850）
■IC元件
9,000CPH IC（圖像識別/使用MNVC選購件時)
■0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■激光貼裝頭×1個（6吸嘴）
■采用電動式雙軌供料器，最多可裝載160種元件。
■高速連續(xù)圖像識別（選項）
■對應(yīng)長尺寸基板（選項）
描述
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板（610mm×560mm） | ○ | ||
長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 | 650×250mm | ||
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 | 800×360mm | ||
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 | 1,010×360mm | ||
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 | 1,210×560mm | ||
元件高度 | 6mm規(guī)格 | ○ | |
12mm規(guī)格 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | |
圖像識別 | 標準攝像機 | 3mm*3～33.5mm方形元件 | |
高分辯率攝像機 | 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件*5 | 9,000CPH *6 | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
圖像識別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | 最多160種 | ||
*1L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3使用 MNVC（選購項）
*4使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*5實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*6使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。
*7使用EF08HD
*XL基板規(guī)格需要選擇KE-3010。
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