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適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛,而且使用MNVC選購件, 可以對小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識別,支持靈活機(jī)動的生產(chǎn)線構(gòu)成。
■芯片元件
MNVC 23,300CPH(激光識別 / 最佳條件)(0.155秒 / 芯片)
18,300CPH(激光識別 / IPC9850)
■IC元件
4,600CPH(圖像識別 / 使用MNVC選購件時)
■激光貼裝頭×1個(6吸嘴)
■0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式/透過式識別、球識別)
※1 貼裝速度條件不同時有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
描述
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | |
L基板用(410×360mm) | ○ | ||
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項(xiàng)) | ○ | ||
E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識別 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件 | |
圖像識別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm方元件*2~33.5mm方元件 | |
高分辨率攝像機(jī)(選購項(xiàng)) | 1.0×0.5mm*3~20mm方元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |
IPC9850 | 18,300CPH | ||
IC元件*5 | 4,600CPH*5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
圖像識別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | 最多80種(換算成8mm帶)*6 |
*1有關(guān)E基板的事宜,請向敝公司推銷員詢問。
*2使用 MNVC(選購項(xiàng))
*3使圖像識別分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時。
*4實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*5使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。
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